香港资本市场IPO热潮持续升温，六家中国公司拟于2026年1月赴港上市，合计募资目标超20亿美元，为香港迎来又一个IPO大年奠定基础。根据周三提交给香港交易所的文件，这批公司业务覆盖人工智能、芯片设计、生物制药及有色金属等热门领域，总筹资目标约166亿港元（折合21.3亿美元），彰显国际资本对中国新经济与高端制造的信心。
此次拟上市的公司中，人工智能与硬科技赛道表现亮眼。中国AI初创企业MiniMax计划以每股151.00-165.00港元的价格区间发售2539万股股票，拟最高募资41.9亿港元（约合5.385亿美元），成为本轮募资规模最大的企业。无晶圆厂半导体设计公司豪威集成电路与多元芯片设计企业兆易创新均瞄准超40亿港元募资目标，前者专注图像传感器芯片，后者深耕存储与控制芯片，反映出市场对半导体国产替代的持续看好。
传统优势产业与新兴领域同步发力。阴极铜制造商云南金浔资源计划于2026年1月9日挂牌，拟将募资净额主要用于扩大核心业务，约10%用于偿还债务，预计募资净额约10.4亿港元。生物制药公司瑞博生物则计划募资15.9亿港元，全部投入研发管线，聚焦核酸药物创新，凸显生物医药领域的高投入特性。
香港交易所数据显示，2025年港股IPO融资额已创近年新高，此次六家公司集中递表，进一步印证市场对香港国际金融中心地位的认可。分析指出，人工智能、半导体等硬科技企业的密集上市，既符合国家“科技自立自强”战略导向，也受益于香港对新兴产业的政策支持——包括简化上市流程、吸引全球机构投资者等。
业内认为，这批公司的上市不仅将为香港市场注入新动能，也为投资者提供了分享中国科技升级与产业升级红利的机会。随着2026年1月上市进程推进，香港IPO市场有望延续强势表现，成为全球资本配置中国资产的重要窗口。
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