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铜箔基板龙头建滔官宣涨价,PCB与芯片封装成本或将雪上加霜

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近日,受铜价上涨及玻璃布供应紧张影响,铜箔基板(CCL)龙头企业建滔向客户发出涨价函,宣布新接单材料价格全面调涨10%。 铜价持续高位运行进一步推高生产成本。行业分析指出,此次调价或引发产业链连锁反应,下游PCB厂商或将面临成本压力。

近日,受价上涨及玻璃布供应紧张影响,铜箔基板(CCL)龙头企业建滔向客户发出涨价函,宣布新接单材料价格全面调涨10%。 

建滔在函中表示,当前原物料成本持续攀升且难以内部消化。

业内分析,此举为保障产品供应与服务品质,经审慎评估后对产品价格所进行的调整。作为全球铜箔基板行业头部企业,建滔此次调价反映了上游原料端压力向中下游传导的趋势。 

据了解,玻璃布作为铜箔基板关键原材料之一,近期因产能受限、物流成本上升等因素供应趋紧;同时,铜价持续高位运行进一步推高生产成本。行业分析指出,此次调价或引发产业链连锁反应,下游PCB厂商或将面临成本压力。 

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