有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告摘要
公司代码：688432 公司简称：有研硅
有研半导体硅材料股份公司
2026 年半年度报告摘要
有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告摘要
第一节 重要提示
1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展
规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。
1.2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三
节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。
1.3 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
1.4 公司全体董事出席董事会会议。
1.5 本半年度报告未经审计。
1.6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
1.7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
2.1 公司简介
公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
上海证券交易所
A股 有研硅 688432 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内 证券事务代表
代表）
姓名 杨波 孙媛
电话 010-82087088 010-82087088
办公地址 北京市西城区新街口外大街2 北京市西城区新街口外大街2
有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告摘要
号D座17层 号D座17层
电子信箱 gritekipo@gritek.com gritekipo@gritek.com
2.2 主要财务数据
单位：万元 币种：人民币
上年度末 本报告期末比
本报告期末 上年度末增减
调整后 调整前
(%)
总资产 565,126.04 565,309.13 549,445.93 -0.03
归属于上市公司股
456,352.89 451,713 452,081.87 1.03
东的净资产
本报告期 上年同期 本报告期比上
（1-6月） 调整后 调整前 年同期增减(%)
原文链接：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-14/1225472711.PDF
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